Entwicklung hin zu Miniaturisierung, hoher Dichte und Hochgeschwindigkeitsübertragung;
Fortschritt in Richtung Hoch{0}leistungs- und Hochfrequenztechnologien;
Es besteht auch eine erhebliche Marktnachfrage nach Hochspannungs- und Hochstromsteckverbindern.
Steckverbinder entwickeln sich auch in Richtung -Anti-{0}}Interferenz, Modularisierung und blei{1}freie Technologien weiter.
Da die Datenraten herkömmlicher paralleler synchroner digitaler Signale an ihre theoretischen Grenzen stoßen, erweist sich die serielle Hochgeschwindigkeitsübertragung als hervorragende Lösung. Dadurch hat sich Low Voltage Differential Signaling (LVDS) als primärer Signalisierungsstandard für Hochgeschwindigkeitsanwendungen der nächsten-Generation etabliert. Folglich ist die Auswahl geeigneter Hochgeschwindigkeitsanschlüsse zu einer entscheidenden Herausforderung im Bereich der Hochgeschwindigkeits-Signalverbindung geworden.
Zu den Schlüsseltechnologien, die bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsanschlüssen eingesetzt werden, gehören:
Differenzielle Signalisierung, rauschfreie Signalisierung und Groundplane-Technologien, die zur Minimierung von Übersprechen eingesetzt werden;
Techniken zur Pin-Layout-Optimierung, die den Ausgleich von Zeitversatz ermöglichen, der durch ungleiche physikalische Pfadlängen zwischen den Ein- und Ausgängen des Steckverbinders verursacht wird;
Impedanzanpassung sorgt dafür, dass die charakteristische Impedanz des Steckverbinders mit der des Übertragungskreises übereinstimmt, um eine maximale Übertragungseffizienz zu erreichen.
